Qualcomm Snapdragon 730 对 Qualcomm Snapdragon 845. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 730 Qualcomm Snapdragon 845
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  2 5
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Kryo 470 Gold 4x Kryo 385 Gold
• B-Core
  6x Kryo 470 Silver 4x Kryo 385 Silver
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 2.8 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz 2.8 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12.1 11
• 执行单位
  0 0
• 一代人
  6 4
• GPU Frequency
  700 MHz 700 MHz
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 618 Qualcomm Adreno 630
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• 发布日期
  Q2/2019 Q1/2018
• 着色器
  128 256
• 技术过程
  14 nm 10 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode
• VP9
  Decode Decode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 845 和 Qualcomm Snapdragon 730. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  8 GB 8 GB
• 记忆通道
  2 4
• 存储器类型
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 730 和 Qualcomm Snapdragon 845 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 730 和 Qualcomm Snapdragon 845, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Kryo 470 Gold/475 Silver Kryo 385
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 0.51 MB
• L2-Cache
  - 2 MB
• Part Number
  SM7150-AA SDM845
• 发布日期
  Q2/2019 Q1/2018
• 技术过程
  8 nm 10 nm
• 虚拟化
  None None