Qualcomm Snapdragon 653 对 Qualcomm Snapdragon 778G. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 650 Qualcomm Snapdragon 778
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  4 4
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A72 1x Kryo 670 Prime
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Kryo 670 Gold
• Base Frequency
  1.44 GHz 1.9 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 670 Silver
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.95 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.44 GHz 2.2 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  11 12.0
• 执行单位
  0 4
• 一代人
  5 5
• GPU Frequency
  600 MHz -
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 510 Qualcomm Adreno 642L
• GPU Turbo
  600 MHz 没有涡轮增压
• Max. displays
  0 1
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• 发布日期
  Q4/2015 Q2/2021
• 着色器
  128 384
• 技术过程
  14 nm 6 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 778G 和 Qualcomm Snapdragon 653. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 16 GB
• 记忆通道
  2 2
• 存储器类型
  LPDDR3-933 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 653 和 Qualcomm Snapdragon 778G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 653 和 Qualcomm Snapdragon 778G, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Kryo 670
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 2 MB
• Part Number
  MSM8976 Pro SM7325
• 发布日期
  Q4/2016 Q2/2021
• 技术过程
  28 nm 6 nm
• 虚拟化
  None None