MediaTek Kompanio 500 对 Qualcomm Snapdragon 870. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Mediatek Kompanio Qualcomm Snapdragon
• CPU组
  MediaTek Kompanio 500 Qualcomm Snapdragon 865/870
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  1 7

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  ARM Mali-G72 MP3 Qualcomm Adreno 650
• GPU frequency
  0.80 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 0.67 GHz
• 执行单位
  3 2
• 着色器
  48 512
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  1 1
• 一代人
  Bifrost 2 6
• 技术过程
  16 nm 7 nm
• 发布日期
  Q3/2017 Q4/2019

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 870 和 MediaTek Kompanio 500. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR3LPDDR4X LPDDR4X-4266LPDDR5-5500
• 最大内存
  16 GB
• 记忆通道
  0 4
• ECC
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek Kompanio 500 和 Qualcomm Snapdragon 870 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  10 W

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Kompanio 500 和 MediaTek Kompanio 500, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L2-Cache
  -- 3.00 MB
• 建筑学
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Kryo 585
• 技术过程
  12 nm 7 nm
• 虚拟化
  None None
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q4/2019 Q2/2021
• Part Number
  MT8183 SM8250-AC