MediaTek Helio A22 对 Qualcomm Snapdragon 680 4G. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• CPU组
  MediaTek Helio A22 Qualcomm Snapdragon 680
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  1 6

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• CPU Cores / Threads
  4 / 4 8 / 8
• 核心架构
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  PowerVR GE8300 Qualcomm Adreno 610
• GPU frequency
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 执行单位
  1 0
• 着色器
  0 128
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 0
• 一代人
  6
• Direct X
  10 12.1
• 技术过程
  20 nm 11 nm
• 发布日期
  Q1/2017 Q2/2019

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode
• h264
  没有 Decode / Encode
• VP8
  没有 Decode
• VP9
  没有 Decode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  没有 Decode
• VC-1
  没有 Decode
• JPEG
  没有 Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 680 4G 和 MediaTek Helio A22. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-3200 LPDDR4X-2133
• 最大内存
  3 GB 4 GB
• 记忆通道
  1 2
• Bandwidth
  -- 17.0 GB/s
• ECC
  没有 没有
• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek Helio A22 和 Qualcomm Snapdragon 680 4G 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Helio A22 和 MediaTek Helio A22, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 建筑学
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Kryo 265
• 技术过程
  16 nm 6 nm
• 虚拟化
  None None
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q2/2020 Q1/2022
• Part Number
  -- SM6225
• Operating systems
  Android Android