MediaTek Dimensity 7020
Qualcomm Snapdragon 888
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MediaTek Dimensity 7020 对 Qualcomm Snapdragon 888. 规格、性能、测试

总分
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已发布
Q1/2023
MediaTek Dimensity 7020
MediaTek Dimensity 7020
已发布
Q1/2021
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Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Snapdragon 888

什么是最好的选择 MediaTek Dimensity 7020 或 Qualcomm Snapdragon 888? 哪种处理器更快?

我们准备了一份比较,帮助你选择最好的处理器。比较它们的规格和基准。

MediaTek Dimensity 7020 有一个最大的频率为 2.20 GHz. 8 / 8 磁芯. 发布于 Q1/2023.

Qualcomm Snapdragon 888 有一个最大的频率为 1.80 GHz. 8 磁芯. 发布于 Q1/2021.

差异

  • 更高的时钟速度

    左右 18% 更好的时钟速度

    2.20 GHz left arrow 1.80 GHz

所有排名中的位置

共同立场 MediaTek Dimensity 7020 在流行的基准测试中的CPU,用于与其他型号进行比较.

No data
  • 在总排名中的位置

    (基于几个基准)

    673 left arrow score

所有排名中的位置

共同立场 Qualcomm Snapdragon 888 在流行的基准测试中的CPU,用于与其他型号进行比较.

  • Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
    436 place
  • Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
    640 place
  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    156 place
  • AnTuTu 8 benchmark
    2 place
  • Estimated results for PassMark CPU Mark
    753 place
  • Geekbench 6 (Multi-Core)
    203 place

规格

技术数据
MediaTek Dimensity 7020 MediaTek Dimensity 7020
Qualcomm Snapdragon 888 Qualcomm Snapdragon 888
CPU家族和团体

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

  • 系列
    Mediatek Dimensity left arrow Qualcomm Snapdragon
  • CPU组
    MediaTek Dimensity 7000 left arrow Qualcomm Snapdragon 888
  • 分段
    Mobile left arrow Mobile
  • 一代人
    1 left arrow 8
CPU技术规格

基本参数,如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度,它们越高越好。

  • 核心架构
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • 超频
    没有 left arrow 没有
IGPU

内部图形不影响CPU的性能,在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

  • GPU名称
    PowerVR IMG BXM-8-256 left arrow Qualcomm Adreno 660
  • GPU frequency
    left arrow 0.84 GHz
  • GPU (Turbo)
    没有涡轮增压 left arrow 没有涡轮增压
  • 一代人
    11 left arrow 6
  • 技术过程
    0 left arrow 5 nm
  • 发布日期
    left arrow Q1/2021
硬件编解码器支持

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    没有 left arrow Decode / Encode
  • VP9
    没有 left arrow Decode / Encode
  • AV1
    没有 left arrow 没有
  • AVC
    没有 left arrow Decode
  • VC-1
    没有 left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
内存规格和PCI

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 888 和 MediaTek Dimensity 7020. 根据主板的不同,可能支持更高或更低的内存频率。

  • 存储器类型
    LPDDR4X-2133LPDDR5-3200 left arrow LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
  • 记忆通道
    4 (Quad Channel) left arrow 4
  • ECC
    没有 left arrow 没有
能源消耗

比较TDP的要求 MediaTek Dimensity 7020 和 Qualcomm Snapdragon 888 来选择一个冷却系统。注意,TDP值指的是热瓦特,而不是电瓦特。

技术和扩展

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Dimensity 7020 和 MediaTek Dimensity 7020, 虚拟机技术和工艺技术。

  • 技术过程
    4 nm left arrow 5 nm
  • 插座
    -- left arrow N/A
  • L2-Cache
    -- left arrow 1.00 MB
  • L2-Cache
    -- left arrow 8.00 MB
  • 建筑学
    Cortex-A715 / Cortex-A510 left arrow Kryo 680
  • 虚拟化
    None left arrow None
  • 指令集(ISA)
    ARMv9-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • 发布日期
    Q1/2023 left arrow Q1/2021

基准

性能测试 CPUs

根据几项基准测试的结果,你可以更准确地估计出以下两者的性能差异 MediaTek Dimensity 7020 和 Qualcomm Snapdragon 888.

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