MediaTek Dimensity 7020 対 Qualcomm Snapdragon 888. 仕様・性能・テスト

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• シリーズ
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• CPUグループ
  MediaTek Dimensity 7000 Qualcomm Snapdragon 888
• セグメント
  Mobile Mobile
• 世代
  1 8

コア数、スレッド数、ベース周波数とターボ周波数、キャッシュサイズなどの基本的なパラメータです。これらのパラメータは間接的にプロセッサの速度を示すものであり、高ければ高いほど良い。

• コア・アーキテクチャ
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• GPU名
  PowerVR IMG BXM-8-256 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  ターボなし ターボなし
• 世代
  11 6
• ぎじゅつてきなかだい
  0 5 nm
• 発売日
  Q1/2021

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  いいえ Decode / Encode
• VP9
  いいえ Decode / Encode
• AV1
  いいえ いいえ
• AVC
  いいえ Decode
• VC-1
  いいえ Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Qualcomm Snapdragon 888 と MediaTek Dimensity 7020. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• メモリータイプ
  LPDDR4X-2133LPDDR5-3200 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• メモリーチャンネル
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する MediaTek Dimensity 7020 と Qualcomm Snapdragon 888 をクリックして、冷却システムを選択してください。注意：TDPの値は電気ワットではなく熱ワットを指しています。

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 MediaTek Dimensity 7020 と MediaTek Dimensity 7020, 仮想マシン技術、プロセス技術

• ぎじゅつてきなかだい
  4 nm 5 nm
• ソケット
  -- N/A
• L2-Cache
  -- 1.00 MB
• L3-Cache
  -- 8.00 MB
• 建築
  Cortex-A715 / Cortex-A510 Kryo 680
• 仮想化
  None None
• 命令セット(ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• 発売日
  Q1/2023 Q1/2021