MediaTek Dimensity 7020 contre Qualcomm Snapdragon 888. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Groupe de CPU
  MediaTek Dimensity 7000 Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Mobile Mobile
• Génération
  1 8

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  Non Non

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  PowerVR IMG BXM-8-256 Qualcomm Adreno 660
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo Pas de turbo
• Génération
  11 6
• Processus technologique
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 5 nm
• Date de sortie
  Q1/2021

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Non Decode / Encode
• VP9
  Non Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Non Decode
• VC-1
  Non Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 888 et MediaTek Dimensity 7020. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133LPDDR5-3200 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• Canaux de mémoire
  4 (Quad Channel) 4
• ECC
  Non Non

Comparez les exigences du TDP MediaTek Dimensity 7020 et Qualcomm Snapdragon 888 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par MediaTek Dimensity 7020 et MediaTek Dimensity 7020, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Processus technologique
  4 nm 5 nm
• Socket
  -- N/A
• L2-Cache
  -- 1.00 MB
• L3-Cache
  -- 8.00 MB
• Architecture
  Cortex-A715 / Cortex-A510 Kryo 680
• Virtualization
  None None
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Date de sortie
  Q1/2023 Q1/2021