Intel Core i9-10850K 对 Intel Xeon Platinum 8253. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Intel Core i 10000 Intel Xeon Platinum 8200/9200
• 系列
  Intel Core i9 Intel Xeon Platinum
• 一代人
  10 2
• 分段
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.6 GHz 2.2 GHz
• 核心架构
  normal normal
• CPU核数
  10 16
• CPU线程
  20 32
• Hyperthreading / SMT
  是 是
• 超频
  是 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  5.2 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (10 Cores)
  4.8 GHz -
• Turbo Frequency (16 Cores)
  - 2.2 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 -
• 执行单位
  24 -
• 一代人
  9.5 -
• GPU Frequency
  350 MHz -
• GPU名称
  Intel UHD Graphics 630 没有iGPU
• GPU Turbo
  1200 MHz 没有涡轮增压
• Max. displays
  3 -
• Max. GPU Memory
  64 GB -
• 发布日期
  Q4/2017 -
• 着色器
  192 -
• 技术过程
  14 nm -

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode 没有
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode 没有
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode 没有
• JPEG
  Decode / Encode 没有
• VC-1
  Decode 没有
• VP8
  Decode / Encode 没有
• VP9
  Decode / Encode 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Intel Xeon Platinum 8253 和 Intel Core i9-10850K. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 是
• 最大内存
  128 GB -
• 记忆通道
  2 6
• 存储器类型
  DDR4-2933 DDR4-2933
• PCIe通道
  16 48
• PCIe版本
  3.0 3.0

• AES-NI
  是 是

比较TDP的要求 Intel Core i9-10850K 和 Intel Xeon Platinum 8253 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  125 W 125 W
• TDP (PL2)
  250 W / 56 s -
• TDP down
  95 W -

架构、接口、所支持的额外指令 Intel Core i9-10850K 和 Intel Xeon Platinum 8253, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Comet Lake S Cascade Lake
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  2.50 MB -
• L2-Cache
  20.00 MB 22.00 MB
• 发布日期
  Q3/2020 Q2/2019
• 插座
  LGA 1200 LGA 3647
• 技术过程
  14 nm 14 nm
• 虚拟化
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d