Intel Core i3-1110G4 对 Qualcomm Snapdragon 855. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Intel Core i 1100G/11000U Qualcomm Snapdragon 855/860
• 系列
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  11 6
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Kryo 485 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 485 Gold
• Base Frequency
  1.1 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 485 Silver
• 核心架构
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  4 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  是 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.5 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.42 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12.0
• 执行单位
  48 4
• 一代人
  11 5
• GPU Frequency
  300 MHz 250 MHz
• GPU名称
  Intel UHD Graphics (Tiger Lake G4) Qualcomm Adreno 640
• GPU Turbo
  1100 MHz 590 MHz
• Max. displays
  4 1
• Max. GPU Memory
  8 GB 4 GB
• 发布日期
  Q3/2020 Q1/2019
• 着色器
  384 384
• 技术过程
  10 nm 7 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode 没有
• VC-1
  Decode 没有
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 855 和 Intel Core i3-1110G4. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  32 GB 16 GB
• 记忆通道
  2 4
• 存储器类型
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
• PCIe通道
  4 -
• PCIe版本
  4.0 -

• AES-NI
  是 没有

比较TDP的要求 Intel Core i3-1110G4 和 Qualcomm Snapdragon 855 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  15 W -
• TDP down
  7 W -

架构、接口、所支持的额外指令 Intel Core i3-1110G4 和 Qualcomm Snapdragon 855, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Tiger Lake U Kryo 485
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 -
• L2-Cache
  - 2.00 MB
• L2-Cache
  8.00 MB 3.00 MB
• Part Number
  - SM8150
• 发布日期
  Q1/2021 Q4/2018
• 插座
  BGA 1526 -
• 技术过程
  10 nm 7 nm
• 虚拟化
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None