HiSilicon Kirin 820E 5G 对 MediaTek Helio G96. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  HiSilicon Kirin 810/820 MediaTek Helio G90
• 系列
  HiSilicon Kirin Mediatek Helio
• 一代人
  6 1
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  3x Cortex-A76 2x Cortex-A76
• B-Core
  3x Cortex-A55 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.84 GHz 2 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.22 GHz 2.05 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.84 GHz 2 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12
• 执行单位
  6 2
• 一代人
  Vallhall 1 Vallhall 1
• GPU Frequency
  850 MHz 900 MHz
• GPU名称
  ARM Mali-G57 MP6 ARM Mali-G57 MP2
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• 发布日期
  Q2/2020 Q2/2020
• 着色器
  96 32
• 技术过程
  7 nm 7 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Helio G96 和 HiSilicon Kirin 820E 5G. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 10 GB
• 记忆通道
  4 2
• 存储器类型
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 820E 5G 和 MediaTek Helio G96 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 820E 5G 和 MediaTek Helio G96, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2 MB -
• 发布日期
  Q1/2021 Q3/2021
• 技术过程
  7 nm 12 nm
• 虚拟化
  None None