Apple M1 对 MediaTek Helio G85. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Apple M1 MediaTek Helio G70/G80
• 系列
  Apple M series Mediatek Helio
• 一代人
  1 1
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Firestorm 2x Cortex-A75
• B-Core
  4x Icestorm 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  3.2 GHz 1.8 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  没有涡轮增压 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  没有涡轮增压 1.8 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  - 12
• 执行单位
  128 2
• 一代人
  1 Bifrost 2
• GPU Frequency
  3200 MHz 1000 MHz
• GPU名称
  Apple M1 (8 Core) ARM Mali-G52 MP2
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  8 GB -
• 发布日期
  Q4/2020 Q3/2020
• 着色器
  0 32
• 技术过程
  5 nm 16 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Helio G85 和 Apple M1. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  16 GB 8 GB
• 记忆通道
  2 2
• 存储器类型
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-1800
• PCIe版本
  4.0 -

• AES-NI
  是 没有

比较TDP的要求 Apple M1 和 MediaTek Helio G85 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  15 W -
• TDP down
  10 W -
• TDP up
  20 W -

架构、接口、所支持的额外指令 Apple M1 和 MediaTek Helio G85, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  M1 Cortex-A75 / Cortex-A55
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  Rosetta 2 x86-Emulation -
• L2-Cache
  16 MB -
• Part Number
  - MT6769Z
• 发布日期
  Q4/2020 Q2/2020
• 技术过程
  5 nm 12 nm
• 虚拟化
  None None