AMD Ryzen 7 7700 对 AMD Ryzen 9 7900X3D. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  AMD Ryzen 7000 AMD Ryzen 7000
• 系列
  Ryzen Ryzen
• Form Factor
  Desktops / Boxed Processor Desktops / Boxed Processor
• 一代人
  6 6
• 过去的模式
  AMD Ryzen 7 5700 -
• 分段
  Desktop Desktop
• Series
  Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.8 GHz 4.4 GHz
• 核心架构
  normal normal
• Core Configuration
  8x 12x
• CPU核数
  8 12
• CPU线程
  16 24
• Hyperthreading / SMT
  是 是
• Max. Boost Clock
  5.3 GHz 5.6 GHz
• 超频
  是 是
• Turbo Frequency (1 Core)
  5.3 GHz 5.6 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  4.6 GHz -
• Turbo Frequency (12 Cores)
  - 5.4 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12
• 执行单位
  2 2
• 一代人
  9 9
• GPU Frequency
  2200 MHz 2200 MHz
• GPU名称
  AMD Radeon Graphics AMD Radeon Graphics
• GPU Turbo
  2200 MHz 2200 MHz
• Graphics Cores
  2 2
• Max. displays
  3 3
• Max. GPU Memory
  8 GB 8 GB
• 发布日期
  Q3/2022 Q3/2022
• 着色器
  128 128
• 技术过程
  5 nm 5 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 AMD Ryzen 9 7900X3D 和 AMD Ryzen 7 7700. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  是 是
• 最大内存
  128 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  83.2 GB/s 83.2 GB/s
• 记忆通道
  2 2
• 存储器类型
  DDR5 DDR5
• PCIe
  PCIe 5.0 PCIe 5.0

• AES-NI
  是 是

比较TDP的要求 AMD Ryzen 7 7700 和 AMD Ryzen 9 7900X3D Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Default TDP
  65 W 120 W
• Maximum Operating Temperature
  95 °C 89 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  65 W 170 W
• TDP (PL2)
  - 230 W

架构、接口、所支持的额外指令 AMD Ryzen 7 7700 和 AMD Ryzen 9 7900X3D, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Raphael (Zen 4) Raphael (Zen 4)
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Codename
  Raphael AM5 Raphael AM5
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• L2-Cache
  8 MB 12 MB
• L2-Cache
  32 MB 128 MB
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• 发布日期
  2023-01-14 2023-02-28
• Release price
  329 $ -
• 插座
  AM5 AM5
• 技术过程
  TSMC 5nm FinFET TSMC 5nm FinFET
• 虚拟化
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM