Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000E - различия в спецификациях

Различия
Характеристики Бенчмарки (тесты) Отзывы

Различия

Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon 870

Сообщить об ошибке

Более высокая тактовая частота Turbo

Около 2% выше заявленная турбо-частота

3.20 GHz 3.13 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции Qualcomm Snapdragon 870 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

397 place
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

503 place
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

203 place
AnTuTu 8 benchmark

7 place

Причины выбрать
HiSilicon Kirin 9000E

Сообщить об ошибке

Более высокая тактовая частота

Около 13% более высокая тактовая частота

2.04 GHz 1.80 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции HiSilicon Kirin 9000E ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

369 place
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

471 place
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

76 place
AnTuTu 8 benchmark

11 place

Характеристики

Технические данные

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 9000E

Группа и семейство ЦПУ

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

Группа ЦПУ

Qualcomm Snapdragon 865/870 HiSilicon Kirin 9000
Серия

Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
Поколение

7 9
Сегмент

Mobile Mobile

Технические характеристики ЦПУ

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

Ядра группы A

1x Kryo 585 Prime 1x Cortex-A77
Ядра группы B

3x Kryo 585 Gold 3x Cortex-A77
Базовая частота

1.8 GHz 2.04 GHz
Ядра группы C

4x Kryo 585 Silver 4x Cortex-A55
Архитектура ядра

hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Ядер ЦПУ

8 8
Потоки

8 8
Hyperthreading / SMT

Нет Нет
Разгон

Нет Нет
Частота Turbo (1 ядро)

3.2 GHz 3.13 GHz
Частота Turbo (8 ядер)

2.42 GHz 2.54 GHz

IGPU

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

Версия DirectX

12.0 12
Блоки обработки

2 22
Поколение

6 Vallhall 2
Базовая частота встроенной графики

250 MHz 760 MHz
Графический процессор

Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G78 MP22
Частота Turbo встроенной графики

670 MHz нет turbo
Max. displays

1 1
Выпуск

Q4/2019 Q4/2020
Шейдеры

512 352
Тех. процесс

7 nm 5 nm

Аппаратная поддержка кодеков

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

AV1

Нет Decode
H.264 / AVC

Разные значения в источнике: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)

Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)

Decode / Encode Decode / Encode
JPEG

Decode / Encode Decode / Encode
VC-1

Decode Decode / Encode
VP8

Decode / Encode Decode / Encode
VP9

Decode / Encode Decode / Encode

Спецификации ОЗУ & PCI

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 9000E и Qualcomm Snapdragon 870. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

ECC

Нет Нет
Максимум памяти

16 GB -
Каналов памяти

4 4
Тип памяти

LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

Шифрование

AES-NI

Нет Нет

Энергопотребление

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 870 и HiSilicon Kirin 9000E Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

TDP (PL1, устаревшая подпись)

10 W -

Технологии и расширения

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 870 и HiSilicon Kirin 9000E, технология виртуализации и техпроцесс.

Архитектура

Kryo 585 Cortex-A77 / Cortex-A55
Набор инструкций (ISA)

ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Кеш L2

2 MB -
Кеш L3

3 MB -
Номер модели / артикул

SM8250-AC -
Выпуск

Q2/2021 Q4/2020
Тех. процесс

7 nm 5 nm
Виртуализация

None None

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPUs

По результатам нескольких бенчмарков можно более точно оценить разницу в производительности между Qualcomm Snapdragon 870 и HiSilicon Kirin 9000E.

Сравните значения синтетических тестов и выберете лучший процессор!

Сохранённые результаты прежнего каталога. Даты измерений и конфигурации тестирования не сохранились. Модели без сопоставимых результатов в рейтинг не включены.

Новые модели: результаты испытаний с указанными первичными источниками — Cinebench R23 · Cinebench R20 · Cinebench R15 · Cinebench 2026 · Тест RandomX

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 SC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память.

В этом показателе больше — лучше.

1029.000000

Qualcomm Snapdragon 870

1063.000000

HiSilicon Kirin 9000E

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 MC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память и многопоточность.

В этом показателе больше — лучше.

3488.000000

Qualcomm Snapdragon 870

3767.000000

HiSilicon Kirin 9000E

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Производительность iGPU - внутреннего графического процессора в играх. GFLOPS указывает на количество миллиардов операций в секунду, которые способен выполнять iGPU.

В этом показателе больше — лучше.

1418.000000

Qualcomm Snapdragon 870

2137.000000

HiSilicon Kirin 9000E

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark тестирует процессоры ARM, моделируя производительность браузера и приложений для Android, iOS, AI, SoC.

В этом показателе больше — лучше.

651364.000000

Qualcomm Snapdragon 870

632768.000000

HiSilicon Kirin 9000E