Qualcomm Snapdragon 870 kontra HiSilicon Kirin 9000E. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 865/870 HiSilicon Kirin 9000
• Seria
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  7 9
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime 1x Cortex-A77
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.8 GHz 2.04 GHz
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver 4x Cortex-A55
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz 2.54 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12.0 12
• Jednostki wykonawcze
  2 22
• Pokolenie
  6 Vallhall 2
• GPU Frequency
  250 MHz 760 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G78 MP22
• GPU Turbo
  670 MHz No turbo
• Max. displays
  1 1
• Data wydania
  Q4/2019 Q4/2020
• Shader
  512 352
• Proces technologiczny
  7 nm 5 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 9000E oraz Qualcomm Snapdragon 870. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  16 GB -
• Kanały pamięci
  4 4
• Typ pamięci
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 870 oraz HiSilicon Kirin 9000E Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  10 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 870 oraz HiSilicon Kirin 9000E, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Kryo 585 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB -
• Part Number
  SM8250-AC -
• Data wydania
  Q2/2021 Q4/2020
• Proces technologiczny
  7 nm 5 nm
• Wirtualizacja
  None None