AMD Ryzen 9 PRO 3900 против Intel Core i5-11400T. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Серия
  AMD Ryzen Intel Core i5
• Поколение
  3 11
• Группа ЦПУ
  AMD Ryzen 3000 Intel Core i 11000
• Прошлая модель
  -- Intel Core i5-10400T

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  3.10 GHz 1.30 GHz
• Ядер ЦПУ
  12 6
• Turbo (1 Ядро)
  4.30 GHz 3.70 GHz
• Потоки
  24 12
• Гипертрейдинг
  Да Да
• Разгон
  Да Нет
• Архитектура ядра
  normal normal

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  нет iGPU Intel UHD Graphics 730
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 1.20 GHz
• Блоки обработки
  24
• Шейдеры
  192
• Max. GPU Memory
  -- 64 GB
• Max. displays
  3
• Поколение
  12
• DirectX Version
  12
• Тех. процесс
  14 nm
• Выпуск
  Q1/2021

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode / Encode
• h264
  Нет Decode / Encode
• VP9
  Нет Decode / Encode
• VP8
  Нет Decode / Encode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i5-11400T и AMD Ryzen 9 PRO 3900. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Максимум памяти
  128 GB 128 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 2
• Версия PCIe
  4.0 4.0
• Каналы PCIe
  20 20

• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP AMD Ryzen 9 PRO 3900 и Intel Core i5-11400T для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  65 W 35 W
• TDP (PL2)
  -- 84 W / 28 s
• TDP down
  -- 25 W
• Максимальная температура
  95 °C 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen 9 PRO 3900 и AMD Ryzen 9 PRO 3900, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L2
  -- 3.00 MB
• Кеш L3
  64.00 MB 12.00 MB
• Арихитектура
  Matisse (Zen 2) Rocket Lake S
• Тех. процесс
  7 nm 14 nm
• Сокет
  AM4 LGA 1200
• Выпуск
  Q3/2019 Q1/2021