AMD EPYC 9754 против AMD Ryzen 9 7950X3D. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  AMD EPYC AMD Ryzen 9
• Группа ЦПУ
  AMD EPYC 9004 AMD Ryzen 7000
• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Поколение
  4 6

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• CPU Cores / Threads
  128 / 256 16 / 32
• Архитектура ядра
  normal normal
• Ядер
  128x Zen 4c 16x Zen 4
• Hyperthreading / SMT
  Да Да
• Разгон
  Нет Нет
• Частота
  2.25 GHz 4.20 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.10 GHz 5.70 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  нет iGPU AMD Radeon Graphics (Raphael)
• GPU frequency
  0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 2.20 GHz
• Блоки обработки
  2
• Шейдеры
  128
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  3
• Поколение
  9
• Direct X
  -- 12
• Тех. процесс
  5 nm
• Выпуск
  Q3/2022

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode / Encode
• h264
  Нет Decode / Encode
• VP8
  Нет Decode / Encode
• VP9
  Нет Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD Ryzen 9 7950X3D и AMD EPYC 9754. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR5-4800 DDR5-5200
• Максимум памяти
  6144 GB 128 GB
• Каналов памяти
  12 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  461.0 GB/s 83.2 GB/s
• ECC
  Да Да
• PCIe
  5.0 x 128 5.0 x 24
• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP AMD EPYC 9754 и AMD Ryzen 9 7950X3D для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1 / PBP)
  360 W 120 W
• TDP (PL2)
  -- 162 W
• TDP up
  400 W --
• TDP down
  320 W --
• Максимальная температура
  100 °C 89 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD EPYC 9754 и AMD EPYC 9754, технология виртуализации и техпроцесс.

• Тех. процесс
  5 nm 5 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Сокет
  SP5 AM5 (LGA 1718)
• Кеш L2
  -- 16.00 MB
• Кеш L3
  256.00 MB 128.00 MB
• Арихитектура
  Bergamo (Zen 4c) Raphael (Zen 4)
• Operating systems
  Windows Server 2022, Linux, Windows 11 Windows 10, Windows 11, Linux
• Виртуализация
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• Выпуск
  Q2/2023 Q1/2023
• Release price
  11900 $ --
• спецификация
  Technical data sheet Technical data sheet