AMD EPYC 9754 kontra AMD Ryzen 9 7950X3D. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  AMD EPYC AMD Ryzen 9
• Grupa CPU
  AMD EPYC 9004 AMD Ryzen 7000
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  4 6

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• CPU Cores / Threads
  128 / 256 16 / 32
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie
  128x Zen 4c 16x Zen 4
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Częstotliwość
  2.25 GHz 4.20 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.10 GHz 5.70 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU AMD Radeon Graphics (Raphael)
• GPU frequency
  0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 2.20 GHz
• Jednostki wykonawcze
  2
• Shader
  128
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  3
• Pokolenie
  9
• Direct X
  -- 12
• Proces technologiczny
  5 nm
• Data wydania
  Q3/2022

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• h264
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen 9 7950X3D oraz AMD EPYC 9754. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR5-4800 DDR5-5200
• Max. Pamięć
  6144 GB 128 GB
• Kanały pamięci
  12 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  461.0 GB/s 83.2 GB/s
• ECC
  Tak Tak
• PCIe
  5.0 x 128 5.0 x 24
• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD EPYC 9754 oraz AMD Ryzen 9 7950X3D aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1 / PBP)
  360 W 120 W
• TDP (PL2)
  -- 162 W
• TDP up
  400 W --
• TDP down
  320 W --
• Temperatura maksymalna
  100 °C 89 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD EPYC 9754 oraz AMD EPYC 9754, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  5 nm 5 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Gniazdo
  SP5 AM5 (LGA 1718)
• L2-Cache
  -- 16.00 MB
• L3-Cache
  256.00 MB 128.00 MB
• Architektura
  Bergamo (Zen 4c) Raphael (Zen 4)
• Operating systems
  Windows Server 2022, Linux, Windows 11 Windows 10, Windows 11, Linux
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• Data wydania
  Q2/2023 Q1/2023
• Release price
  11900 $ --
• specyfikacja
  Technical data sheet Technical data sheet