HiSilicon Kirin 920 kontra Intel Atom x7-Z8750. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  HiSilicon Kirin Intel Atom
• Pokolenie
  2 1
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 920 Intel Atom x3/x5/x7

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.30 GHz 1.60 GHz
• Rdzenie CPU
  8 4
• Turbo (1 rdzeń)
  1.70 GHz 2.56 GHz
• CPU Threads
  8 4
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A15 --
• B core
  4x Cortex-A7 --

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-T628 MP4 Intel HD Graphics 405 (16EU)
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.20 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 0.60 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4 16
• Shader
  64 128
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  1 3
• Pokolenie
  Midgard 2 8
• DirectX Version
  11 12
• Proces technologiczny
  32nm 14 nm
• Data wydania
  Q4/2012 Q2/2015

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Nie Decode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Atom x7-Z8750 oraz HiSilicon Kirin 920. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  2.0
• Pasma PCIe
  2

• AES-NI
  Nie Tak

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 920 oraz Intel Atom x7-Z8750 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  2 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 920 oraz HiSilicon Kirin 920, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architektura
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Cherry Trail
• Proces technologiczny
  28 nm 14 nm
• Gniazdo
  N/A BGA 138
• Data wydania
  Q3/2014 Q1/2016