HiSilicon Kirin 920 против Intel Atom x7-Z8750. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin Intel Atom
• Поколение
  2 1
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 920 Intel Atom x3/x5/x7

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.30 GHz 1.60 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 4
• Turbo (1 Ядро)
  1.70 GHz 2.56 GHz
• Потоки
  8 4
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A15 --
• B core
  4x Cortex-A7 --

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-T628 MP4 Intel HD Graphics 405 (16EU)
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.20 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 0.60 GHz
• Блоки обработки
  4 16
• Шейдеры
  64 128
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  1 3
• Поколение
  Midgard 2 8
• DirectX Version
  11 12
• Тех. процесс
  32nm 14 nm
• Выпуск
  Q4/2012 Q2/2015

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Нет Нет
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Нет Decode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Atom x7-Z8750 и HiSilicon Kirin 920. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR3-1600 LPDDR3-1600
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 2
• Версия PCIe
  2.0
• Каналы PCIe
  2

• AES-NI
  Нет Да

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 920 и Intel Atom x7-Z8750 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  2 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 920 и HiSilicon Kirin 920, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  None VT-x, VT-x EPT
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A15 / Cortex-A7 Cherry Trail
• Тех. процесс
  28 nm 14 nm
• Сокет
  N/A BGA 138
• Выпуск
  Q3/2014 Q1/2016