AMD Ryzen Embedded R2312 kontra Intel Core i7-13700F. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  AMD Ryzen Embedded Intel Core i7
• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded R2000 Intel Core i 13000
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  2 13
• Model z przeszłości
  -- Intel Core i7-12700F

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• CPU Cores / Threads
  2 / 4 16 / 24
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon Vega 3 Graphics brak iGPU
• GPU frequency
  1.20 GHz --
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  3 --
• Shader
  192 --
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  3 --
• Pokolenie
  8 --
• Direct X
  12 --
• Proces technologiczny
  14 nm --
• Data wydania
  Q1/2018 --

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core i7-13700F oraz AMD Ryzen Embedded R2312. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-2400 DDR5-5600
• Max. Pamięć
  32 GB 128 GB
• Kanały pamięci
  2 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  38.4 GB/s 89.6 GB/s
• ECC
  Tak Tak
• PCIe
  3.0 x 8 5.0 x 20
• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded R2312 oraz Intel Core i7-13700F aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  15 W 65 W
• TDP (PL2)
  -- 202 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  12 W --
• Temperatura maksymalna
  105 °C 100 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded R2312 oraz AMD Ryzen Embedded R2312, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  1.00 MB 24.00 MB
• L3-Cache
  2.00 MB 30.00 MB
• Architektura
  Zen+ Raptor Lake S
• Proces technologiczny
  12 nm 10 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Gniazdo
  FP5 LGA 1700
• Data wydania
  Q2/2022 Q1/2023