AMD Ryzen Embedded R2312 против Intel Core i7-13700F. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  AMD Ryzen Embedded Intel Core i7
• Группа ЦПУ
  AMD Ryzen Embedded R2000 Intel Core i 13000
• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Поколение
  2 13
• Прошлая модель
  -- Intel Core i7-12700F

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• CPU Cores / Threads
  2 / 4 16 / 24
• Архитектура ядра
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Hyperthreading / SMT
  Да Да
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  AMD Radeon Vega 3 Graphics нет iGPU
• GPU frequency
  1.20 GHz --
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  3 --
• Шейдеры
  192 --
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  3 --
• Поколение
  8 --
• Direct X
  12 --
• Тех. процесс
  14 nm --
• Выпуск
  Q1/2018 --

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Нет
• h264
  Decode / Encode Нет
• VP8
  Decode / Encode Нет
• VP9
  Decode / Encode Нет
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode / Encode Нет
• VC-1
  Decode Нет
• JPEG
  Decode / Encode Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i7-13700F и AMD Ryzen Embedded R2312. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR4-2400 DDR5-5600
• Максимум памяти
  32 GB 128 GB
• Каналов памяти
  2 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  38.4 GB/s 89.6 GB/s
• ECC
  Да Да
• PCIe
  3.0 x 8 5.0 x 20
• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP AMD Ryzen Embedded R2312 и Intel Core i7-13700F для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W 65 W
• TDP (PL2)
  -- 202 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  12 W --
• Максимальная температура
  105 °C 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen Embedded R2312 и AMD Ryzen Embedded R2312, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Кеш L2
  1.00 MB 24.00 MB
• Кеш L3
  2.00 MB 30.00 MB
• Арихитектура
  Zen+ Raptor Lake S
• Тех. процесс
  12 nm 10 nm
• Виртуализация
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Сокет
  FP5 LGA 1700
• Выпуск
  Q2/2022 Q1/2023