AMD Ryzen 9 9955HX kontra AMD Ryzen 7 7745HX. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Ryzen Ryzen
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• Segment
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen 9000 Series Ryzen 7000 Series
• Grupa CPU
  - AMD Ryzen 7045
• Pokolenie
  - 6

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.5 GHz 3.6 GHz
• Rdzenie CPU
  16 8
• CPU Threads
  32 16
• Max. Boost Clock
  5.4 GHz 5.1 GHz
• Overclocking
  Tak Tak
• Architektura podstawowa
  - normal
• Core Configuration
  - 8x Zen 4
• Hyperthreading / SMT
  - Tak
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 5.1 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• GPU Frequency
  2200 MHz 2200 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon 610M AMD Radeon 610M
• Graphics Cores
  2 2
• DirectX Version
  - 12
• Jednostki wykonawcze
  - 2
• Pokolenie
  - 9
• GPU Turbo
  - 2200 MHz
• Max. displays
  - 3
• Max. GPU Memory
  - 8 GB
• Data wydania
  - Q3/2022
• Shader
  - 128
• Proces technologiczny
  - 6 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  - Decode
• H.264 / AVC
  - Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  - Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  - Decode / Encode
• JPEG
  - Decode / Encode
• VC-1
  - Decode
• VP8
  - Decode / Encode
• VP9
  - Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen 7 7745HX oraz AMD Ryzen 9 9955HX. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  DDR5 DDR5
• PCIe
  PCIe 5.0 PCIe 5.0
• ECC
  - Tak
• Max. Pamięć
  - 128 GB
• Memory Bandwidth
  - 83.2 GB/s

• AES-NI
  - Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen 9 9955HX oraz AMD Ryzen 7 7745HX Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  55-75 W 45-75 W
• Default TDP
  55 W 55 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  - 55 W
• TDP down
  - 45 W
• TDP up
  - 75 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen 9 9955HX oraz AMD Ryzen 7 7745HX, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Availability window (manufacturer)
  First half of 2025 -
• Codename
  Fire Range Dragon Range
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. -
• L2-Cache
  16 MB 8 MB
• L3-Cache
  64 MB 32 MB
• Data wydania
  2025 2023-02-28
• Gniazdo
  FL1 FL1
• Proces technologiczny
  TSMC 4nm FinFET TSMC 5nm FinFET
• Architektura
  - Dragon Range (Zen 4)
• Chip design
  - Chiplet
• specyfikacja
  - Technical data sheet
• Zestaw instrukcji (ISA)
  - x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• Operating systems
  - Windows 10, Windows 11, Linux
• Part Number
  - 100-000000721
• Wirtualizacja
  - AMD-V, SVM