AMD Ryzen 9 9955HX vs AMD Ryzen 7 7745HX. 사양, 성능, 테스트

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• 가족
  Ryzen Ryzen
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• 세그먼트
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen 9000 Series Ryzen 7000 Series
• CPU 그룹
  - AMD Ryzen 7045
• 세대
  - 6

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.5 GHz 3.6 GHz
• CPU 코어
  16 8
• CPU 스레드
  32 16
• Max. Boost Clock
  5.4 GHz 5.1 GHz
• 오버클러킹
  예 예
• 핵심 아키텍처
  - normal
• Core Configuration
  - 8x Zen 4
• Hyperthreading / SMT
  - 예
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 5.1 GHz

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• GPU Frequency
  2200 MHz 2200 MHz
• GPU 이름
  AMD Radeon 610M AMD Radeon 610M
• Graphics Cores
  2 2
• DirectX Version
  - 12
• 실행 단위
  - 2
• 세대
  - 9
• GPU Turbo
  - 2200 MHz
• Max. displays
  - 3
• Max. GPU Memory
  - 8 GB
• 릴리스 날짜
  - Q3/2022
• Shader
  - 128
• 기술
  - 6 nm

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• AV1
  - Decode
• H.264 / AVC
  - Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  - Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  - Decode / Encode
• JPEG
  - Decode / Encode
• VC-1
  - Decode
• VP8
  - Decode / Encode
• VP9
  - Decode / Encode

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 AMD Ryzen 7 7745HX 그리고 AMD Ryzen 9 9955HX. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• 메모리 채널
  2 2
• 메모리 유형
  DDR5 DDR5
• PCIe
  PCIe 5.0 PCIe 5.0
• ECC
  - 예
• 최대. Memory
  - 128 GB
• Memory Bandwidth
  - 83.2 GB/s

• AES-NI
  - 예

TDP 요구 사항 비교 AMD Ryzen 9 9955HX 그리고 AMD Ryzen 7 7745HX Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  55-75 W 45-75 W
• Default TDP
  55 W 55 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  - 55 W
• TDP down
  - 45 W
• TDP up
  - 75 W

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 AMD Ryzen 9 9955HX 그리고 AMD Ryzen 7 7745HX, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• Availability window (manufacturer)
  First half of 2025 -
• Codename
  Fire Range Dragon Range
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. -
• L2-Cache
  16 MB 8 MB
• L3-Cache
  64 MB 32 MB
• 릴리스 날짜
  2025 2023-02-28
• 소켓
  FL1 FL1
• 기술
  TSMC 4nm FinFET TSMC 5nm FinFET
• 아키텍처
  - Dragon Range (Zen 4)
• Chip design
  - Chiplet
• 문서
  - Technical data sheet
• 명령어 세트(ISA)
  - x86-64 (64 bit)
• ISA 확장
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• Operating systems
  - Windows 10, Windows 11, Linux
• Part Number
  - 100-000000721
• 가상화
  - AMD-V, SVM