Qualcomm Snapdragon 845 contro MediaTek Helio G35. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G25/G35
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generazione
  5 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 385 Gold 4x Cortex-A53
• B-Core
  4x Kryo 385 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.8 GHz 2.3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.8 GHz 1.8 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  11 10
• Unità di esecuzione
  0 1
• Generazione
  4 -
• GPU Frequency
  700 MHz 680 MHz
• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 630 PowerVR GE8320
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  8 GB -
• Data di rilascio
  Q1/2018 Q1/2017
• Shader
  256 -
• Processo tecnico
  10 nm 20 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode No
• VP8
  Decode No
• VP9
  Decode No

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da MediaTek Helio G35 e Qualcomm Snapdragon 845. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB 6 GB
• Canali di memoria
  4 1
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-1866 LPDDR3-933LPDDR4-1600

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 845 e MediaTek Helio G35 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 845 e MediaTek Helio G35, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Kryo 385 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  0.51 MB -
• L3-Cache
  2 MB -
• Part Number
  SDM845 MT6765G
• Data di rilascio
  Q1/2018 Q2/2020
• Processo tecnico
  10 nm 12 nm
• Virtualizzazione
  None None