Qualcomm Snapdragon 845 versus MediaTek Helio G35. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G25/G35
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Geração
  5 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 385 Gold 4x Cortex-A53
• B-Core
  4x Kryo 385 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.8 GHz 2.3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.8 GHz 1.8 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 10
• Unidades de execução
  0 1
• Geração
  4 -
• GPU Frequency
  700 MHz 680 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 630 PowerVR GE8320
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  8 GB -
• Data de lançamento
  Q1/2018 Q1/2017
• Shader
  256 -
• Processo técnico
  10 nm 20 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não
• VC-1
  Decode Não
• VP8
  Decode Não
• VP9
  Decode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio G35 e Qualcomm Snapdragon 845. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  8 GB 6 GB
• Canais de memória
  4 1
• Tipo de memória
  LPDDR4X-1866 LPDDR3-933LPDDR4-1600

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 845 e MediaTek Helio G35 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 845 e MediaTek Helio G35, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Kryo 385 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  0.51 MB -
• Кеш L3
  2 MB -
• Part Number
  SDM845 MT6765G
• Data de lançamento
  Q1/2018 Q2/2020
• Processo técnico
  10 nm 12 nm
• Virtualização
  None None