Qualcomm Snapdragon 845 contra MediaTek Helio G35. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Helio G25/G35
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Generación
  5 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 385 Gold 4x Cortex-A53
• B-Core
  4x Kryo 385 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.8 GHz 2.3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.8 GHz 1.8 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11 10
• Unidades de ejecución
  0 1
• Generación
  4 -
• GPU Frequency
  700 MHz 680 MHz
• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 630 PowerVR GE8320
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  8 GB -
• Fecha de publicación
  Q1/2018 Q1/2017
• Shader
  256 -
• Proceso técnico
  10 nm 20 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode No
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• JPEG
  Decode / Encode No
• VC-1
  Decode No
• VP8
  Decode No
• VP9
  Decode No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por MediaTek Helio G35 y Qualcomm Snapdragon 845. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB 6 GB
• Canales de memoria
  4 1
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-1866 LPDDR3-933LPDDR4-1600

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 845 y MediaTek Helio G35 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 845 y MediaTek Helio G35, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Kryo 385 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  0.51 MB -
• L3-Cache
  2 MB -
• Part Number
  SDM845 MT6765G
• Fecha de publicación
  Q1/2018 Q2/2020
• Proceso técnico
  10 nm 12 nm
• Virtualización
  None None