HiSilicon Kirin 950 contro HiSilicon Kirin 9000. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generazione
  4 9
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 9000

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.80 GHz 2.05 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  2.30 GHz 3.13 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.30 GHz 2.54 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A72 1x Cortex-A77
• B core
  4x Cortex-A53 3x Cortex-A77
• C core
  -- 4x Cortex-A55

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-T880 MP4 ARM Mali-G78 MP24
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz No turbo
• Unità di esecuzione
  4 24
• Shader
  64 384
• Max. displays
  2 1
• Generazione
  Midgard 4 Vallhall 2
• DirectX Version
  11 12
• Processo tecnico
  16 nm 5 nm
• Data di rilascio
  Q2/2016 Q4/2020

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 9000 e HiSilicon Kirin 950. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR4 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  2 4

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 950 e HiSilicon Kirin 9000 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 950 e HiSilicon Kirin 950, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• Architettura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Processo tecnico
  16 nm 5 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q4/2015 Q4/2020