HiSilicon Kirin 950 contro HiSilicon Kirin 9000. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generazione
  4 9
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A72 1x Cortex-A77
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.8 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.3 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.3 GHz 2.54 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  11 12
• Unità di esecuzione
  4 24
• Generazione
  Midgard 4 Vallhall 2
• GPU Frequency
  900 MHz 760 MHz
• Nome della GPU
  ARM Mali-T880 MP4 ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  900 MHz No turbo
• Max. displays
  2 1
• Data di rilascio
  Q2/2016 Q4/2020
• Shader
  64 384
• Processo tecnico
  16 nm 5 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 9000 e HiSilicon Kirin 950. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Canali di memoria
  2 4
• Tipo di memoria
  LPDDR4 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 950 e HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 950 e HiSilicon Kirin 9000, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data di rilascio
  Q4/2015 Q4/2020
• Processo tecnico
  16 nm 5 nm
• Virtualizzazione
  None None