HiSilicon Kirin 950 versus HiSilicon Kirin 9000. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 9000
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Geração
  4 9
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A72 1x Cortex-A77
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.8 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.3 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.3 GHz 2.54 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 12
• Unidades de execução
  4 24
• Geração
  Midgard 4 Vallhall 2
• GPU Frequency
  900 MHz 760 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-T880 MP4 ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  900 MHz Sem turbo
• Max. displays
  2 1
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q4/2020
• Shader
  64 384
• Processo técnico
  16 nm 5 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 9000 e HiSilicon Kirin 950. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 4
• Tipo de memória
  LPDDR4 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 950 e HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 950 e HiSilicon Kirin 9000, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q4/2015 Q4/2020
• Processo técnico
  16 nm 5 nm
• Virtualização
  None None