HiSilicon Kirin 910 contre HiSilicon Kirin 710. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Segment
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Génération
  1 5
• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 710

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Fréquence
  1.60 GHz 1.70 GHz
• Cœurs de CPU
  4 8
• Turbo (1 cœur)
  1.60 GHz 2.20 GHz
• Fils de processeur
  4 8
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Architecture de base
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A73
• B core
  -- 4x Cortex-A53

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-G51 MP4
• GPU frequency
  0.53 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 1.00 GHz
• Unités d'exécution
  4 8
• Shader
  64 128
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Génération
  Utgard Bifrost 1
• DirectX Version
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 11
• Processus technologique
  28nm 12 nm
• Date de sortie
  2012 Q2/2018

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Non
• h264
  Non Decode / Encode
• VP9
  Non Decode / Encode
• VP8
  Non Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Non Decode / Encode
• VC-1
  Non Decode / Encode
• JPEG
  Non Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 710 et HiSilicon Kirin 910. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR3 LPDDR3LPDDR4
• Max. Mémoire
  6 GB
• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  1 2

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 910 et HiSilicon Kirin 710 pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  5 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 910 et HiSilicon Kirin 910, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualization
  None None
• L3-Cache
  -- 1.00 MB
• Architecture
  Cortex-A9 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Processus technologique
  28 nm 12 nm
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q1/2014 Q3/2018