HiSilicon Kirin 910 против HiSilicon Kirin 710. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Поколение
  1 5
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 710

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.60 GHz 1.70 GHz
• Ядер ЦПУ
  4 8
• Turbo (1 Ядро)
  1.60 GHz 2.20 GHz
• Потоки
  4 8
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 4x Cortex-A73
• B core
  -- 4x Cortex-A53

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-450 MP4 ARM Mali-G51 MP4
• GPU frequency
  0.53 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 1.00 GHz
• Блоки обработки
  4 8
• Шейдеры
  64 128
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  1 2
• Поколение
  Utgard Bifrost 1
• DirectX Version
  0 11
• Тех. процесс
  28nm 12 nm
• Выпуск
  2012 Q2/2018

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Нет
• h264
  Нет Decode / Encode
• VP9
  Нет Decode / Encode
• VP8
  Нет Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode / Encode
• JPEG
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 710 и HiSilicon Kirin 910. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR3 LPDDR3LPDDR4
• Максимум памяти
  6 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  1 2

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 910 и HiSilicon Kirin 710 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  5 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 910 и HiSilicon Kirin 910, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L3
  -- 1.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A9 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Тех. процесс
  28 nm 12 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q1/2014 Q3/2018