HiSilicon Kirin 910
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Libéré
Q1/2014
HiSilicon Kirin 910

Processeur HiSilicon Kirin 910, spécifications et caractéristiques de référence

Sur le processeur d'aperçu HiSilicon Kirin 910, dont la sortie a eu lieu Q1/2014. Voici toutes les caractéristiques techniques et l'évaluation des performances de HiSilicon Kirin 910 dans les benchmarks. Nous suggérons d'examiner toutes les données et de les comparer avec le modèle concurrentiel. La fréquence d'horloge de base du modèle est 1.60 GHz, tous les cœurs sont 4. Le processeur prend en charge LPDDR3 et est installé sur la carte mère sur N/A. Le TDP estimé pour CPU est de .

Spécifications

Données techniques
CPU famille et groupe

Informations générales sur le processeur HiSilicon Kirin 910

  • Segment
    Mobile
  • Série
  • Génération
    1
  • Groupe de CPU
    HiSilicon Kirin 910
  • Modèle précédent
    --
  • Successor
    --
Caractéristiques techniques du CPU

HiSilicon Kirin 910 Paramètres de performance du processeur, capacités du processeur

  • Fréquence
    1.60 GHz
  • Cœurs de CPU
    4
  • Turbo (1 cœur)
    1.60 GHz
  • Fils de processeur
    4
  • Turbo (4 Cores)
    1.60 GHz
  • Hyperthreading
    Non
  • Overclocking
    Non
  • Architecture de base
    normal
  • A core
    --
  • B core
    --
  • C core
    --
IGPU

Caractéristiques de la puce graphique intégrée

  • Nom du GPU
    ARM Mali-450 MP4
  • GPU frequency
    0.53 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.53 GHz
  • Unités d'exécution
    4
  • Shader
    64
  • Max. GPU Memory
    --
  • Max. displays
    1
  • Génération
    Utgard
  • DirectX Version
    Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
  • Processus technologique
    28nm
  • Date de sortie
    2012
Prise en charge des codecs matériels

Prise en charge intégrée des normes de compression vidéo et image

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Non
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Non
  • h264
    Non
  • VP9
    Non
  • VP8
    Non
  • AV1
    Non
  • AVC
    Non
  • VC-1
    Non
  • JPEG
    Non
Spécifications de la mémoire et PCI

Caractéristiques techniques de la mémoire supportée, bus PCI

  • Type de mémoire
    LPDDR3
  • Max. Mémoire
  • ECC
    Non
  • Canaux de mémoire
    1
  • Version PCIe
  • Couloirs PCIe
Cryptage

Technologie de sécurité matérielle

  • AES-NI
    Non
Consommation d'énergie
  • TDP (PL1)
  • TDP up
    --
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    --
  • Température maximale
    --
* voir ci-dessous
Technologies et extensions

Capacités techniques du processeur, informations

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv7-A32 (32 bit)
  • Virtualization
    None
  • Extensions ISA
  • L2-Cache
    --
  • L3-Cache
    --
  • Architecture
    Cortex-A9
  • Processus technologique
    28 nm
  • Socket
    N/A
  • Date de sortie
    Q1/2014
  • Part Number
    --
Positions dans tous les classements

Positions communes HiSilicon Kirin 910 CPU dans des benchmarks populaires, pour comparaison avec d'autres modèles.

  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1738 place

Benchmarks

Tests de performance CPU

Comparez les scores des benchmarks les plus populaires HiSilicon Kirin 910 avec d'autres processeurs pour comprendre la vitesse réelle du CPU lors du traitement du contenu.

Les tests comprennent des calculs mathématiques, la création de modèles 3D, le minage de crypto-monnaies, des tests en mode monocœur et multicœur.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Les performances de l'iGPU - le GPU interne dans les jeux.
41
41
34
32
HiSilicon Kirin 910

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*

PL1 - Quantité de chaleur en watts générée par le processeur (ou le GPU) en fonctionnement normal.

PL2 - sur l'overclocking

Ces valeurs sont utilisées pour sélectionner le système de refroidissement et l'alimentation électrique optimaux.

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