Qualcomm Snapdragon 429 contre HiSilicon Kirin 910. Spécifications

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 429 HiSilicon Kirin 910
• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Génération
  4 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  1.95 GHz 1.6 GHz
• Architecture de base
  normal normal
• Cœurs de CPU
  4 4
• Fils de processeur
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  1.95 GHz 1.6 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  1.95 GHz 1.6 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  11 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Unités d'exécution
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 4
• Génération
  5 Utgard
• GPU Frequency
  500 MHz 530 MHz
• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 504 ARM Mali-450 MP4
• GPU Turbo
  500 MHz 530 MHz
• Max. displays
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 1
• Date de sortie
  Q2/2018 2012
• Shader
  Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système. 64
• Processus technologique
  12 nm 28nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Non
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Non
• JPEG
  Decode / Encode Non
• VC-1
  Decode Non
• VP8
  Non Non
• VP9
  Non Non

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 429. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  1 1
• Type de mémoire
  LPDDR3 LPDDR3

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 429 et HiSilicon Kirin 910 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 429 et HiSilicon Kirin 910, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A53 Cortex-A9
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Part Number
  SDM429 -
• Date de sortie
  Q3/2018 Q1/2014
• Processus technologique
  12 nm 28 nm
• Virtualization
  None None