UNISOC T612 对 MediaTek Dimensity 7200. 规格

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  UNISOC 4G 12nm MediaTek Dimensity 7000
• 系列
  UNISOC 4G Mediatek Dimensity
• 一代人
  - 1
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A75 2x Cortex-A76
• A-Core Frequency
  1.8 GHz 2.8 GHz
• B-Core
  6x Cortex-A55 6x Cortex-A55
• B-Core Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12
• 执行单位
  2 4
• 一代人
  Vallhall 1 Vallhall 3
• GPU Frequency
  650 MHz -
• GPU名称
  ARM Mali-G57 MP1 ARM Mali-G610 MP4
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB -
• 发布日期
  Q2/2020 Q2/2021
• 着色器
  32 0
• 技术过程
  7 nm 4 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Dimensity 7200 和 UNISOC T612. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• Memory Bandwidth
  - 51.2 GB/s
• 记忆通道
  - 4 (Quad Channel)
• 存储器类型
  LPDDR4X-1600 LPDDR4X-2133LPDDR5-3200

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 UNISOC T612 和 MediaTek Dimensity 7200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 UNISOC T612 和 MediaTek Dimensity 7200, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  - Cortex-A715 / Cortex-A510
• Chip design
  - Chiplet
• 规格
  Technical data sheet Technical data sheet
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Operating systems
  Android Android
• Part Number
  - MT6886
• 发布日期
  Q1/2022 Q1/2023
• 技术过程
  12 nm 4 nm
• 虚拟化
  None None