Qualcomm Snapdragon 808 对 Qualcomm Snapdragon 765. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 808/810 Qualcomm Snapdragon 760
• 分段
  Mobile Mobile
• 一代人
  2 3

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• CPU Cores / Threads
  6 / 6 8 / 8
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  2x Cortex-A57 1x Kryo 475 Prime
• B-Core
  4x Cortex-A53 1x Kryo 475 Gold
• C-Core
  -- 6x Kryo 475 Silver
• 頻率
  1.44 GHz 1.80 GHz
• 涡轮增压 (1核)
  1.82 GHz 2.30 GHz
• 超线程
  没有 没有
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  Qualcomm Adreno 418 Qualcomm Adreno 620
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.63 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 没有涡轮增压
• 着色器
  128 192
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 2
• 一代人
  4 6
• Direct X
  11 12.1
• 技术过程
  20 nm 7 nm
• 发布日期
  Q2/2014 Q2/2019

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  没有 Decode
• VP9
  没有 Decode
• AV1
  没有 没有
• AVC
  没有 Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 765 和 Qualcomm Snapdragon 808. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR3-933 LPDDR4-3733
• 最大内存
  8 GB
• 记忆通道
  2 2
• ECC
  没有 没有
• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 808 和 Qualcomm Snapdragon 765 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  5 W

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 808 和 Qualcomm Snapdragon 808, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• 建筑学
  Cortex-A57 / Cortex-A53 Kryo 475
• 技术过程
  20 nm 7 nm
• 虚拟化
  None None
• 插座
  N/A N/A
• 发布日期
  Q3/2014 Q3/2020
• Part Number
  MSM8992 SM7250-AA