MediaTek Dimensity 9000 对 MediaTek Helio X20. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  MediaTek Dimensity 9000 MediaTek Helio X20
• 系列
  Mediatek Dimensity Mediatek Helio
• 一代人
  3 2
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Cortex-X2 2x Cortex-A72
• A-Core Frequency
  1.80 GHz (3.05 GHz) 1.40 GHz (2.10 GHz)
• B-Core
  3x Cortex-A710 4x Cortex-A53
• B-Core Frequency
  2.85 GHz -
• C-Core
  4x Cortex-A510 4x Cortex-A53
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  8 10
• CPU线程
  8 10
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 11
• 执行单位
  10 4
• 一代人
  Vallhall 3 Midgard 4
• GPU Frequency
  850 MHz 780 MHz
• GPU名称
  ARM Mali-G710 MP10 ARM Mali-T880 MP4
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 780 MHz
• Max. displays
  1 2
• 发布日期
  Q2/2021 Q2/2016
• 着色器
  0 64
• 技术过程
  4 nm 16 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode 没有
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode 没有
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode 没有

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Helio X20 和 MediaTek Dimensity 9000. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  - 4 GB
• Memory Bandwidth
  60 GB/s -
• 记忆通道
  4 2
• 存储器类型
  LPDDR5-7500 LPDDR3-800

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 MediaTek Dimensity 9000 和 MediaTek Helio X20 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 MediaTek Dimensity 9000 和 MediaTek Helio X20, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 Cortex-A72 / Cortex-A53
• 指令集（ISA）
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Operating systems
  Android Android
• Part Number
  MT6983 MT6797
• 发布日期
  Q1/2022 Q4/2015
• 技术过程
  4 nm 20 nm
• 虚拟化
  None None