Intel Core i9-13900 对 Intel Core i7-13700HX. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Intel Core i 13000 Intel Core i 13000H
• 系列
  Intel Core i9 Intel Core i7
• 一代人
  13 13
• 过去的模式
  Intel Core i9-12900 Intel Core i7-12800HX
• 分段
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  8x Raptor Cove 8x Raptor Cove
• A-Core Frequency
  2.00 GHz (5.60 GHz) 1.80 GHz (5.00 GHz)
• B-Core
  16x Gracemont 8x Gracemont
• B-Core Frequency
  2.00 GHz (4.20 GHz) 1.80 GHz (3.70 GHz)
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  24 16
• CPU线程
  32 24
• Hyperthreading / SMT
  是 是
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12 12
• 执行单位
  32 32
• 一代人
  11 11
• GPU Frequency
  300 MHz 300 MHz
• GPU名称
  Intel UHD Graphics 770 Intel UHD Graphics 770
• GPU Turbo
  1500 MHz 1500 MHz
• Max. displays
  3 3
• Max. GPU Memory
  64 GB 64 GB
• 发布日期
  Q4/2021 Q4/2021
• 着色器
  256 256
• 技术过程
  10 nm 10 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  Decode Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Intel Core i7-13700HX 和 Intel Core i9-13900. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  是 是
• 最大内存
  128 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  89.6 GB/s 89.6 GB/s
• 记忆通道
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• 存储器类型
  DDR5-5600 DDR4-3200DDR5-5600LPDDR4X-4266LPDDR5-5200
• PCIe
  5.0 x 20 5.0 x 20

• AES-NI
  是 是

比较TDP的要求 Intel Core i9-13900 和 Intel Core i7-13700HX Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  65 W 55 W
• TDP (PL2)
  202 W 157 W
• TDP down
  - 45 W
• TDP up
  - 86 W

架构、接口、所支持的额外指令 Intel Core i9-13900 和 Intel Core i7-13700HX, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Raptor Lake S Raptor Lake H
• Chip design
  Monolithic Monolithic
• 指令集（ISA）
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  32 MB 24 MB
• L2-Cache
  36 MB 30 MB
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• 发布日期
  Q1/2023 Q1/2023
• 插座
  LGA 1700 BGA 1744
• 技术过程
  10 nm 10 nm
• 虚拟化
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d