Apple M2 Max 对 Intel Core i7-13850HX. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Apple M2 Intel Core i 13000H
• 系列
  Apple M series Intel Core i7
• 一代人
  2 13
• 过去的模式
  Apple M1 Max (32-GPU) Intel Core i7-12850HX
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  8x Avalanche 8x Raptor Cove
• A-Core Frequency
  3.5 GHz 2.10 GHz (5.30 GHz)
• B-Core
  4x Blizzard 12x Gracemont
• B-Core Frequency
  2.8 GHz 1.50 GHz (3.80 GHz)
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  12 20
• CPU线程
  12 28
• Hyperthreading / SMT
  没有 是
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  - 12
• 执行单位
  512 32
• 一代人
  2 13
• GPU Frequency
  1400 MHz 400 MHz
• GPU名称
  Apple M2 Max (32 Core) Intel UHD Graphics 13th Gen (32 EU)
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 1600 MHz
• Max. displays
  2 3
• Max. GPU Memory
  32 GB 64 GB
• 发布日期
  Q4/2022 Q1/2023
• 着色器
  4096 256
• 技术过程
  5 nm 10 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Intel Core i7-13850HX 和 Apple M2 Max. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 是
• 最大内存
  64 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  409.6 GB/s 89.6 GB/s
• 记忆通道
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• 存储器类型
  LPDDR5-6400 DDR4-3200DDR5-5600
• PCIe
  4.0 5.0 x 20

• AES-NI
  是 是

比较TDP的要求 Apple M2 Max 和 Intel Core i7-13850HX Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W -
• TDP (PL2)
  - 157 W
• TDP down
  - 45 W
• TDP up
  - 86 W
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  - 55 W

架构、接口、所支持的额外指令 Apple M2 Max 和 Intel Core i7-13850HX, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  M2 Raptor Lake H
• Chip design
  Chiplet Monolithic
• 规格
  - Technical data sheet
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  Rosetta 2 x86-Emulation SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  36 MB 24 MB
• L2-Cache
  - 30 MB
• Operating systems
  macOS, iPadOS Windows 10, Windows 11, Linux
• 发布日期
  Q2/2022 Q1/2023
• 插座
  - BGA 1744
• 技术过程
  5 nm 10 nm
• 虚拟化
  Apple Virtualization Framework VT-x, VT-x EPT, VT-d