Qualcomm Snapdragon 8cx против HiSilicon Kirin 990 4G. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 990
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  3 8

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Частота
  1.80 GHz 1.86 GHz
• Turbo (1 Ядро)
  2.84 GHz 2.09 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.84 GHz 2.86 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 680 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz нет turbo
• Блоки обработки
  8 16
• Шейдеры
  768 256
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Поколение
  5 Bifrost 3
• Тех. процесс
  7 nm 7 nm
• Выпуск
  Q4/2018 Q3/2018

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 990 4G и Qualcomm Snapdragon 8cx. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  16 GB 8 GB
• Каналов памяти
  8 4
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 8cx и HiSilicon Kirin 990 4G для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  7 W 6 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 8cx и Qualcomm Snapdragon 8cx, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  2.00 MB 2.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 495 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Тех. процесс
  7 nm 7 nm
• Виртуализация
  None None
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q4/2018 Q3/2019