Qualcomm Snapdragon 8cx kontra HiSilicon Kirin 990 4G. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 990
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  3 8

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Częstotliwość
  1.80 GHz 1.86 GHz
• Turbo (1 rdzeń)
  2.84 GHz 2.09 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.84 GHz 2.86 GHz
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 680 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  8 16
• Shader
  768 256
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Pokolenie
  5 Bifrost 3
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm
• Data wydania
  Q4/2018 Q3/2018

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 990 4G oraz Qualcomm Snapdragon 8cx. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Pamięć
  16 GB 8 GB
• Kanały pamięci
  8 4
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 8cx oraz HiSilicon Kirin 990 4G aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  7 W 6 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 8cx oraz Qualcomm Snapdragon 8cx, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• Architektura
  Kryo 495 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q4/2018 Q3/2019