Qualcomm Snapdragon 8cx contre HiSilicon Kirin 990 4G. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 8cx HiSilicon Kirin 990
• Segment
  Mobile Mobile
• Génération
  3 8

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Fréquence
  1.80 GHz 1.86 GHz
• Turbo (1 cœur)
  2.84 GHz 2.09 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.84 GHz 2.86 GHz
• Hyperthreading
  Non Non
• Overclocking
  Non Non

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 680 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz Pas de turbo
• Unités d'exécution
  8 16
• Shader
  768 256
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Génération
  5 Bifrost 3
• Processus technologique
  7 nm 7 nm
• Date de sortie
  Q4/2018 Q3/2018

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Non Non
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par HiSilicon Kirin 990 4G et Qualcomm Snapdragon 8cx. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Mémoire
  16 GB 8 GB
• Canaux de mémoire
  8 4
• ECC
  Non Non

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 8cx et HiSilicon Kirin 990 4G pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  7 W 6 W

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 8cx et Qualcomm Snapdragon 8cx, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• Architecture
  Kryo 495 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Processus technologique
  7 nm 7 nm
• Virtualization
  None None
• Socket
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q4/2018 Q3/2019