Qualcomm Snapdragon 888 Plus против HiSilicon Kirin 659. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 650
• Серия
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Поколение
  8 4
• Сегмент
  Mobile Mobile

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Ядра группы A
  1x Kryo 680 Prime 4x Cortex-A53
• Ядра группы B
  3x Kryo 680 Gold 4x Cortex-A53
• Базовая частота
  1.8 GHz 1.7 GHz
• Ядра группы C
  4x Kryo 680 Silver -
• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Потоки
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Частота Turbo (1 ядро)
  3 GHz 2.36 GHz
• Частота Turbo (8 ядер)
  2.42 GHz 2.36 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Версия DirectX
  12.1 11
• Блоки обработки
  0 2
• Поколение
  6 Midgard 4
• Базовая частота встроенной графики
  840 MHz 900 MHz
• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 660 ARM Mali-T830 MP2
• Частота Turbo встроенной графики
  нет turbo 900 MHz
• Max. displays
  0 2
• Выпуск
  Q1/2021 Q4/2015
• Шейдеры
  0 32
• Тех. процесс
  5 nm 28nm

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  Нет Нет
• H.264 / AVC
  Разные значения в источнике: Decode | Decode / Encode Разные значения в источнике: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Нет
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 659 и Qualcomm Snapdragon 888 Plus. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  4 2
• Тип памяти
  LPDDR5-3200 LPDDR3-933

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus и HiSilicon Kirin 659 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 888 Plus и HiSilicon Kirin 659, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Kryo 680 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  4 MB -
• Кеш L3
  4 MB -
• Номер модели / артикул
  SM8350-AC -
• Выпуск
  Q3/2021 Q2/2016
• Тех. процесс
  5 nm 16 nm
• Виртуализация
  None None