HiSilicon Kirin 658 против HiSilicon Kirin 659. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Поколение
  4 4
• Группа ЦПУ
  HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.70 GHz 1.70 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  2.35 GHz 2.36 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.35 GHz 2.36 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-T830 MP2 ARM Mali-T830 MP2
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.90 GHz
• Блоки обработки
  2 2
• Шейдеры
  32 32
• Max. displays
  2 2
• Поколение
  Midgard 4 Midgard 4
• DirectX Version
  11 11
• Тех. процесс
  28nm 28nm
• Выпуск
  Q4/2015 Q4/2015

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Нет Нет
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Нет
• VC-1
  Нет Нет
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые HiSilicon Kirin 659 и HiSilicon Kirin 658. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  2 2

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 658 и HiSilicon Kirin 659 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 658 и HiSilicon Kirin 658, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Арихитектура
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Тех. процесс
  16 nm 16 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q2/2016 Q2/2016