Qualcomm Snapdragon 888 Plus contro HiSilicon Kirin 659. Specifiche

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 650
• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Generazione
  8 4
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 680 Prime 4x Cortex-A53
• B-Core
  3x Kryo 680 Gold 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.7 GHz
• C-Core
  4x Kryo 680 Silver -
• Architettura di base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  3 GHz 2.36 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz 2.36 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12.1 11
• Unità di esecuzione
  0 2
• Generazione
  6 Midgard 4
• GPU Frequency
  840 MHz 900 MHz
• Nome della GPU
  Qualcomm Adreno 660 ARM Mali-T830 MP2
• GPU Turbo
  No turbo 900 MHz
• Max. displays
  0 2
• Data di rilascio
  Q1/2021 Q4/2015
• Shader
  0 32
• Processo tecnico
  5 nm 28nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode No
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode No

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da HiSilicon Kirin 659 e Qualcomm Snapdragon 888 Plus. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Canali di memoria
  4 2
• Tipo di memoria
  LPDDR5-3200 LPDDR3-933

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus e HiSilicon Kirin 659 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Qualcomm Snapdragon 888 Plus e HiSilicon Kirin 659, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Kryo 680 Cortex-A53 / Cortex-A53
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  4 MB -
• L3-Cache
  4 MB -
• Part Number
  SM8350-AC -
• Data di rilascio
  Q3/2021 Q2/2016
• Processo tecnico
  5 nm 16 nm
• Virtualizzazione
  None None