HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 888 - различия в спецификациях

Различия
Характеристики Бенчмарки (тесты) Отзывы

Различия

Причины выбрать
HiSilicon Kirin 9000E

Сообщить об ошибке

Более высокая тактовая частота

Около 13% более высокая тактовая частота

2.04 GHz 1.80 GHz
Более высокая тактовая частота Turbo

Около 10% выше заявленная турбо-частота

3.13 GHz 2.84 GHz

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции HiSilicon Kirin 9000E ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

369 place
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

471 place
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

76 place
AnTuTu 8 benchmark

11 place

Причины выбрать
Qualcomm Snapdragon 888

Сообщить об ошибке

Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции Qualcomm Snapdragon 888 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

300 place
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

464 place
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

140 place
AnTuTu 8 benchmark

2 place

Характеристики

Технические данные

HiSilicon Kirin 9000E

Qualcomm Snapdragon 888

Группа и семейство ЦПУ

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

Группа ЦПУ

HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 888
Серия

HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
Поколение

9 8
Сегмент

Mobile Mobile

Технические характеристики ЦПУ

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

Ядра группы A

1x Cortex-A77 1x Kryo 680 Prime
Ядра группы B

3x Cortex-A77 3x Kryo 680 Gold
Базовая частота

2.04 GHz 1.8 GHz
Ядра группы C

4x Cortex-A55 4x Kryo 680 Silver
Архитектура ядра

hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
Ядер ЦПУ

8 8
Потоки

8 8
Hyperthreading / SMT

Нет Нет
Разгон

Нет Нет
Частота Turbo (1 ядро)

3.13 GHz 2.84 GHz
Частота Turbo (8 ядер)

2.54 GHz 2.4 GHz

IGPU

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

Версия DirectX

12 12.1
Блоки обработки

22 0
Поколение

Vallhall 2 6
Базовая частота встроенной графики

760 MHz 840 MHz
Графический процессор

ARM Mali-G78 MP22 Qualcomm Adreno 660
Частота Turbo встроенной графики

нет turbo нет turbo
Max. displays

1 0
Выпуск

Q4/2020 Q1/2021
Шейдеры

352 0
Тех. процесс

5 nm 5 nm

Аппаратная поддержка кодеков

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

AV1

Decode Нет
H.264 / AVC

Decode / Encode Разные значения в источнике: Decode | Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)

Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)

Decode / Encode Decode / Encode
JPEG

Decode / Encode Decode / Encode
VC-1

Decode / Encode Decode
VP8

Decode / Encode Decode / Encode
VP9

Decode / Encode Decode / Encode

Спецификации ОЗУ & PCI

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 888 и HiSilicon Kirin 9000E. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

ECC

Нет Нет
Каналов памяти

4 4
Тип памяти

LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200

Шифрование

AES-NI

Нет Нет

Энергопотребление

Сравните требования для TDP HiSilicon Kirin 9000E и Qualcomm Snapdragon 888 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

Технологии и расширения

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые HiSilicon Kirin 9000E и Qualcomm Snapdragon 888, технология виртуализации и техпроцесс.

Архитектура

Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 680
Набор инструкций (ISA)

ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
Кеш L2

- 1 MB
Кеш L3

- 8 MB
Выпуск

Q4/2020 Q1/2021
Тех. процесс

5 nm 5 nm
Виртуализация

None None

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPUs

По результатам нескольких бенчмарков можно более точно оценить разницу в производительности между HiSilicon Kirin 9000E и Qualcomm Snapdragon 888.

Сравните значения синтетических тестов и выберете лучший процессор!

Сохранённые результаты прежнего каталога. Даты измерений и конфигурации тестирования не сохранились. Модели без сопоставимых результатов в рейтинг не включены.

Новые модели: результаты испытаний с указанными первичными источниками — Cinebench R23 · Cinebench R20 · Cinebench R15 · Cinebench 2026 · Тест RandomX

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 SC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память.

В этом показателе больше — лучше.

1063.000000

HiSilicon Kirin 9000E

1137.000000

Qualcomm Snapdragon 888

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 MC - популярный кроссплатформенный тест производительности для настольных или мобильных процессоров, интенсивно использует системную память и многопоточность.

В этом показателе больше — лучше.

3767.000000

HiSilicon Kirin 9000E

3791.000000

Qualcomm Snapdragon 888

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Производительность iGPU - внутреннего графического процессора в играх. GFLOPS указывает на количество миллиардов операций в секунду, которые способен выполнять iGPU.

В этом показателе больше — лучше.

2137.000000

HiSilicon Kirin 9000E

1720.000000

Qualcomm Snapdragon 888

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark тестирует процессоры ARM, моделируя производительность браузера и приложений для Android, iOS, AI, SoC.

В этом показателе больше — лучше.

632768.000000

HiSilicon Kirin 9000E

715600.000000

Qualcomm Snapdragon 888