AMD Ryzen Embedded V3C16 против Intel Core i5-13400. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  AMD Ryzen Embedded V Intel Core i5
• Группа ЦПУ
  AMD Ryzen Embedded V3000 Intel Core i 13000
• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Поколение
  3 13
• Прошлая модель
  AMD Ryzen Embedded V2516 Intel Core i5-12400

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• CPU Cores / Threads
  6 / 12 10 / 16
• Архитектура ядра
  normal hybrid (big.LITTLE)
• Hyperthreading / SMT
  Да Да
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  нет iGPU Intel UHD Graphics 770
• GPU frequency
  0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 1.45 GHz
• Блоки обработки
  32
• Шейдеры
  256
• Max. GPU Memory
  -- 64 GB
• Max. displays
  3
• Поколение
  11
• Direct X
  -- 12
• Тех. процесс
  10 nm
• Выпуск
  Q4/2021

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode / Encode
• h264
  Нет Decode / Encode
• VP8
  Нет Decode / Encode
• VP9
  Нет Decode / Encode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i5-13400 и AMD Ryzen Embedded V3C16. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Максимум памяти
  64 GB 128 GB
• Каналов памяти
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  76.8 GB/s 89.6 GB/s
• ECC
  Да Да
• PCIe
  4.0 x 20 5.0 x 20
• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP AMD Ryzen Embedded V3C16 и Intel Core i5-13400 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W 65 W
• TDP (PL2)
  -- 117 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  10 W --
• Максимальная температура
  105 °C 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen Embedded V3C16 и AMD Ryzen Embedded V3C16, технология виртуализации и техпроцесс.

• Тех. процесс
  6 nm 10 nm
• Chip design
  Chiplet Monolithic
• Сокет
  FP7r2 LGA 1700
• Кеш L2
  3.00 MB 20.00 MB
• Кеш L3
  16.00 MB 20.00 MB
• Арихитектура
  Rembrandt (Zen 3+) Alder Lake S Refresh
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Виртуализация
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Выпуск
  Q3/2022 Q1/2023
• спецификация
  Technical data sheet --