Qualcomm Snapdragon 660 kontra HiSilicon Kirin 710. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 660 HiSilicon Kirin 710
• Seria
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  5 5
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 260 Gold 4x Cortex-A73
• B-Core
  4x Kryo 260 Silver 4x Cortex-A53
• Base Frequency
  1.84 GHz 1.7 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.84 GHz 2.2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 11
• Jednostki wykonawcze
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 8
• Pokolenie
  5 Bifrost 1
• GPU Frequency
  600 MHz 650 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 512 ARM Mali-G51 MP4
• GPU Turbo
  600 MHz 1000 MHz
• Max. displays
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 2
• Max. GPU Memory
  - 4 GB
• Data wydania
  Q4/2015 Q2/2018
• Shader
  128 128
• Proces technologiczny
  14 nm 12 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• JPEG
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 710 oraz Qualcomm Snapdragon 660. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 6 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  LPDDR4-1866 LPDDR3LPDDR4

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 660 oraz HiSilicon Kirin 710 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 660 oraz HiSilicon Kirin 710, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Kryo 260 Cortex-A73 / Cortex-A53
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 1 MB
• Part Number
  SDM660 -
• Data wydania
  Q2/2017 Q3/2018
• Proces technologiczny
  14 nm 12 nm
• Wirtualizacja
  None None