MediaTek Dimensity 1200 kontra Qualcomm Snapdragon 765G. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 1100/1200 Qualcomm Snapdragon 760
• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  2 3
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Cortex-A78 1x Kryo 475 Prime
• B-Core
  3x Cortex-A78 1x Kryo 475 Gold
• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 475 Silver
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  3 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz 2.2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12.1
• Jednostki wykonawcze
  9 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Pokolenie
  Vallhall 1 6
• GPU Frequency
  850 MHz 750 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G77 MP9 Qualcomm Adreno 620
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data wydania
  Q2/2019 Q2/2019
• Shader
  144 192
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Decode Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 765G oraz MediaTek Dimensity 1200. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  - 8 GB
• Kanały pamięci
  4 2
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4-3733

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 1200 oraz Qualcomm Snapdragon 765G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 1200 oraz Qualcomm Snapdragon 765G, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 475
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2 MB
• Part Number
  MT6893 SM7250-AB
• Data wydania
  Q1/2021 Q3/2020
• Proces technologiczny
  6 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None None