MediaTek Dimensity 1200 contra Qualcomm Snapdragon 765G. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 1100/1200 Qualcomm Snapdragon 760
• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Generación
  2 3
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Cortex-A78 1x Kryo 475 Prime
• B-Core
  3x Cortex-A78 1x Kryo 475 Gold
• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 475 Silver
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  3 GHz 2.4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.6 GHz 2.2 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  12 12.1
• Unidades de ejecución
  9 0
• Generación
  Vallhall 1 6
• GPU Frequency
  850 MHz 750 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-G77 MP9 Qualcomm Adreno 620
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo
• Max. displays
  1 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Fecha de publicación
  Q2/2019 Q2/2019
• Shader
  144 192
• Proceso técnico
  7 nm 7 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  Decode No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 765G y MediaTek Dimensity 1200. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  - 8 GB
• Canales de memoria
  4 2
• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133 LPDDR4-3733

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP MediaTek Dimensity 1200 y Qualcomm Snapdragon 765G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 5 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por MediaTek Dimensity 1200 y Qualcomm Snapdragon 765G, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 475
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  - 2 MB
• Part Number
  MT6893 SM7250-AB
• Fecha de publicación
  Q1/2021 Q3/2020
• Proceso técnico
  6 nm 7 nm
• Virtualización
  None None