HiSilicon Kirin 990 4G kontra MediaTek Dimensity 1200. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 990 MediaTek Dimensity 1100/1200
• Seria
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Pokolenie
  8 2
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Cortex-A78
• B-Core
  2x Cortex-A76 3x Cortex-A78
• Base Frequency
  1.86 GHz 2 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A55
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.09 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.86 GHz 2.6 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12
• Jednostki wykonawcze
  16 9
• Pokolenie
  Bifrost 3 Vallhall 1
• GPU Frequency
  600 MHz 850 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G76 MP16 ARM Mali-G77 MP9
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data wydania
  Q3/2018 Q2/2019
• Shader
  256 144
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Dimensity 1200 oraz HiSilicon Kirin 990 4G. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  8 GB -
• Kanały pamięci
  4 4
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 990 4G oraz MediaTek Dimensity 1200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 990 4G oraz MediaTek Dimensity 1200, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A78 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  2.00 MB -
• Part Number
  - MT6893
• Data wydania
  Q3/2019 Q1/2021
• Proces technologiczny
  7 nm 6 nm
• Wirtualizacja
  None None