HiSilicon Kirin 990 4G versus MediaTek Dimensity 1200. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 990 MediaTek Dimensity 1100/1200
• Série
  HiSilicon Kirin Mediatek Dimensity
• Geração
  8 2
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 1x Cortex-A78
• B-Core
  2x Cortex-A76 3x Cortex-A78
• Base Frequency
  1.86 GHz 2 GHz
• C-Core
  4x Cortex-A55 4x Cortex-A55
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.09 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.86 GHz 2.6 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12 12
• Unidades de execução
  16 9
• Geração
  Bifrost 3 Vallhall 1
• GPU Frequency
  600 MHz 850 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-G76 MP16 ARM Mali-G77 MP9
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data de lançamento
  Q3/2018 Q2/2019
• Shader
  256 144
• Processo técnico
  7 nm 7 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Dimensity 1200 e HiSilicon Kirin 990 4G. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  8 GB -
• Canais de memória
  4 4
• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 990 4G e MediaTek Dimensity 1200 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  6 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 990 4G e MediaTek Dimensity 1200, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A78 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L3
  2.00 MB -
• Part Number
  - MT6893
• Data de lançamento
  Q3/2019 Q1/2021
• Processo técnico
  7 nm 6 nm
• Virtualização
  None None